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深圳凯智通专注IC测试22年，主要的封装类型有BGA、DIP、LQFP、PLCC、QFN、QFP、SOJ等，可根据客人的需求来定做任何封装的测试座及测试治具。定制热线：18188646150
弹片微针模组是手机电池测试稳定性的保证，相对于pogopin探针模组，其导电性更强、接线更稳定、交期更短、性价比更高，在手机电池测试中是不可或缺的。
凯智通研发生产各类芯片封装测试座/老化座/烧录座/芯片封装测试座/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector定制热线:18188646150_
凯智通新一代BGA132/152翻盖探针测试座，产品经过全新设计，相比上一代产品更有稳定性，操作更方便，测试效率更高。
一般来说芯片产业链可分为三个大的领域：芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式特别受市场欢迎。
动态存储器是由多个IC组成的微型集成电路，IC在长时间运作下很容易影响IC的寿命，导致系统故障，目前的IC的体积越来越小，也更容易受到环境因素的损害，尤其是在高温运行中，或者是灰尘的侵害也有可能导致运行不稳定， 一个晶圆中可能有品质好的 IC ，也肯定有不好的 。这样也会导致系统运作不稳定 在CPU的运行中会产生高温，高温工作对内存条芯片也是一种极大考验，长时间高温也是芯片不稳定的因素，
IC测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
SOP封装是一种元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成电路中。
随着芯片进入汽车，云计算和工业物联网的市场，IC的可靠性也成为开发人员关注的点，事实也证明，随着时间推移，芯片想要达到目标的功能也会变得越来越难实现。
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