基于多年Socket 的设计、制作经验，KZT 研发了两款弹片结构的BGA  老化 Socket ，一种为单面弹，采用传统焊接方式与PCB 板固定；一种为双面弹，采用我司创新的锁螺丝方式与PCB 板固定；客户可以根据实际情况自由选择

 一 产品特点 ：

1、单面弹结构：

采用传统的焊接方式将Socket与PCBA板固定，稳定牢固，但是费工费时，且Socket一

旦焊接后，无法重复利用；

2、双面弹结构：

采用创新的锁螺丝方式将Socket与PCBA板固定，在确保接触稳定牢固的同时，减少了按

装时间，省时省力，且Socket可以从PCBA板上拆卸，重复利用，节约了测试成本；

二、  材料& 性能：

Ø Socket 本体: PEI

Ø 弹片材料：铍铜

Ø 弹片镀层：镍金

Ø 操作压力：2.0KG min，pin越多压力越大

Ø 接触阻抗：50mΩ max.

Ø 耐压测试：700V AC for 1 minute

Ø 绝缘电阻：1,000MΩ 500V DC

Ø 最大电流 ：1A

Ø 使用温度：-55℃~+175 ℃

Ø 使用寿命：25000 次（机械测试 ）

适用于间距为0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm的芯片

Ø 紧凑的设计和较小的测试压力

Ø 独特的结构避免卡球

Ø 可更换限位框

Ø “U”形弹片支持任何形态的锡球（有球，无球，残球-整体接触面落差不超过0.2MM）

三、操作方法

◆根据不同芯片封装，所使用的烧录座就一样；

◆如果IC无法放入烧录座时，请勿强行放入；

◆使用前先检查烧录座是不否与之IC匹配：

四、判断

与IC接触金属弹片为镀金，颜色呈金黄色，如发现变黑或色泽不均匀时，可判断为金属弹片已经出现氧化，应立即停止使用，要用酒精清洁烧录座或更换新烧录座 

2.如金属弹片有断裂或歪斜，Socket有损坏，需更换新烧录座；

◆针对BGA封装，特别是带球类型的Socket，IC在距离烧录座上空1~2mm时释放，让其自由落入烧录座里，切勿直接把IC按入Socket中

◆使用中要“轻压烧录座，轻放IC”，切勿用大力取放，造成IC或烧录座的损伤

5.维护保养事项

◆不可使用腐蚀性之清洗剂，虽可获得短暂效果但会带来严重的损伤，缩短使用寿命。只可用静电毛刷，精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁，可以用超声波进行清洗；

◆每次使用完烧录座后，应清洁烧录座，保持烧录座表面干净无污

◆清洁完的烧录座最好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放

◆烧录座长时间不使用时，合上盖子，用盒子装好，尽量存放在密封，干燥阴凉的地方，防止因存放环境而引起的氧化。再次使用时应先观察烧录座表面是否有污物或氧化（呈黑色）用精密清洁剂进行清洁后再使用。

PS：烧录座是耗材，只有正确使用和妥善保养，才会延长使用寿命