6764芯片FT测试是什么？
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个chip进行测试，是为了把坏的chip挑出来，检验的是封装的良率。FT测试是packaged chip level或device level的final test，主要是对CP测试通过后的IC或Device的电路在应用方面的功能进行测试，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。
FT测试一般分为两个步骤：1）自动测试设备（ATE）2）系统级别测试（SLT）---2是必须项， ATE测试一般只需要几秒钟；SLT一般需要几个小时，逻辑比较简单。
FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。FT需要tester（ATE）+ handler + socket。
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