2194芯片中的CP测试是什么
芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试(Chip Probing)。
一、CP测试是什么
CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，是针对整片晶圆(Wafer)中的每一个Die做测试，目的是确保整片(Wafer)中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电流、电压、时序和功能的验证。
CP测试的具体操作是在晶圆制作完成之后，成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，只需要将这些裸露在外的芯片管脚，通过探针(Probe)与测试机台(Tester)连接，进行芯片测试就是CP测试。
二、为什么要做CP测试
因为通常在芯片封装阶段时，有些管脚会被封装在芯片内部，导致有些功能无法在封装后进行测试，因此Wafer中进行CP测试最为合适。
而且Wafer制作完成之后，由于工艺偏差、设备故障等原因引起的制造缺陷，分布在Wafer上的裸DIE中会有一定量的残次品。CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来(Wafer Sort)，同时还可以避免被封装后无法测试芯片性能，优化生产流程，简化步骤，同时提高出厂的良品率，缩减后续封装测试的成本。
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