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关于ANDK烧录座的使用与维护
2021-09-28 11:40凯智通320

基于多年Socket 的设计、制作经验,KZT 研发了两款弹片结构的BGA  老化 Socket ,一种为单面弹,采用传统焊接方式与PCB 板固定;一种为双面弹,采用我司创新的锁螺丝方式与PCB 板固定;客户可以根据实际情况自由选择

 一 产品特点 :

1、单面弹结构:

采用传统的焊接方式将Socket与PCBA板固定,稳定牢固,但是费工费时,且Socket一

旦焊接后,无法重复利用;

2、双面弹结构:

采用创新的锁螺丝方式将Socket与PCBA板固定,在确保接触稳定牢固的同时,减少了按

装时间,省时省力,且Socket可以从PCBA板上拆卸,重复利用,节约了测试成本;

二、  材料& 性能:

Ø Socket 本体: PEI

Ø 弹片材料:铍铜

Ø 弹片镀层:镍金

Ø 操作压力:2.0KG min,pin越多压力越大

Ø 接触阻抗:50mΩ max.

Ø 耐压测试:700V AC for 1 minute

Ø 绝缘电阻:1,000MΩ 500V DC

Ø 最大电流 :1A

Ø 使用温度:-55℃~+175 ℃

Ø 使用寿命:25000 次(机械测试 )

适用于间距为0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm的芯片

Ø 紧凑的设计和较小的测试压力

Ø 独特的结构避免卡球

Ø 可更换限位框

Ø “U”形弹片支持任何形态的锡球(有球,无球,残球-整体接触面落差不超过0.2MM)

三、操作方法

◆根据不同芯片封装,所使用的烧录座就一样;

◆如果IC无法放入烧录座时,请勿强行放入;

◆使用前先检查烧录座是不否与之IC匹配:

四、判断

与IC接触金属弹片为镀金,颜色呈金黄色,如发现变黑或色泽不均匀时,可判断为金属弹片已经出现氧化,应立即停止使用,要用酒精清洁烧录座或更换新烧录座 

2.如金属弹片有断裂或歪斜,Socket有损坏,需更换新烧录座;

◆针对BGA封装,特别是带球类型的Socket,IC在距离烧录座上空1~2mm时释放,让其自由落入烧录座里,切勿直接把IC按入Socket中

 

◆使用中要“轻压烧录座,轻放IC”,切勿用大力取放,造成IC或烧录座的损伤

 

5.维护保养事项

◆不可使用腐蚀性之清洗剂,虽可获得短暂效果但会带来严重的损伤,缩短使用寿命。只可用静电毛刷,精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁,可以用超声波进行清洗;

◆每次使用完烧录座后,应清洁烧录座,保持烧录座表面干净无污

◆清洁完的烧录座最好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放

◆烧录座长时间不使用时,合上盖子,用盒子装好,尽量存放在密封,干燥阴凉的地方,防止因存放环境而引起的氧化。再次使用时应先观察烧录座表面是否有污物或氧化(呈黑色)用精密清洁剂进行清洁后再使用。

PS:烧录座是耗材,只有正确使用和妥善保养,才会延长使用寿命