老化测试座简称为老化座，老化测试在老化室中进行，温度一般控制在125℃-150℃范围内。老化测试是在封装后进行的加速寿命测试，主要包括在高温高压条件下进行的电压测试，电流测试 ，时序特性测试和功能测试等。

作用一：来料检测，采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，找出不良品，从而提高SMT的良品率。但IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。

       作用二：返修检测，有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题?不好判断!有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因。

      作用三：IC分检，返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的！

常见的老化主要有光照老化，湿热老化，热风老化。产品使用在户外长期受太阳光照，想要了解该产品在户外能够使用的寿命就要模拟太阳紫外光进行UV老化实验，当然实验的强度要比实际户外光照的强度要大很多，从而缩短测试时间，可以通过短时间的测试了解产品使用多少年后的老化情况。

为了避免芯片测试时的反复焊接，需要根据芯片的封装类型专门设计测试插座并将测试座安装在测试电路板上进行生产测试。每块测试电路板上可以排列几十个甚至上百个测试座。测试座下面顶针构成的阵列与芯片的封装类型相匹配，测试时由自动机械手将芯片装入测试座中进行测。

目前国内也有很做测试座/老化座的厂家，而且技术都是已经非常的成熟了。像深圳凯智通微电子技术有限公司 ，他们已经成立了二十一年，做socekt经验是丰富;可以根据客户的不同封装的芯片定制客户需求的socket;

老化测试最终的目的是预测产品的使用寿命，为生产商评估或预测试所生产的产品耐用性的好坏;当下半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高,芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程,并越来越具有挑战性.老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。

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