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碳化硅功率器件厂商基本半导体完成C1轮融资
2021-12-30 16:24凯智通32

9月17日,碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

值得一提的,在去年12月31日,基本半导体已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。

资料显示,基本半导体成立于2016年6月,是国内第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦庄、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员由剑桥大学、清华大学等知名高校的十余位博士组成。

基本半导体掌握了碳化硅的核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。

目前,基本半导体的产线建设正如火如荼地开展。其中,南京浦口制造基地已于2020年3月开工建设,预计2021年底通线,主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造;北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于今年第四季度实现量产;深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底开工建设,预计2023年投产,年产能将达200万只碳化硅器件;无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地正在建设中,预计2021年底通线,2022年中进入量产。