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MEMS传感器芯片老化测试座|凯智通芯片测试座
2022-05-26 14:29凯智通1340

现如今全球mems传感器市场的需求越来越高,目前我国的传感器市场也火热。从我国MEMS传感器的上市公司来看,我国产业有压力、惯性、声学、光学、等子领域。 随着芯片的需求越高,对于芯片的测试及老化需求持续上涨。SOP DFN微型封装的CQFP封装是传感器芯片的主要的封装。面对类似封装的老化测试市场上询盘越来越多,由凯智通推出应用于以上封装芯片的opentop下压老化座,可满足企业配合自动化设备加速芯片的老化工作。

下压式老化座的特点在于可配合自动化,提高效率,达到快速测试。开模探针寿命更长更稳定,和PCB板采用螺丝的方式固定,方便拆卸,不浪费老化板,最高可达165摄氏度。满足MEMS封测公司对其芯片的老化测试。

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