9月17日，碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

值得一提的，在去年12月31日，基本半导体已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

资料显示，基本半导体成立于2016年6月，是国内第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦庄、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员由剑桥大学、清华大学等知名高校的十余位博士组成。

基本半导体掌握了碳化硅的核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。

目前，基本半导体的产线建设正如火如荼地开展。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月开工建设，预计2021年底通线，主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造；北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于今年第四季度实现量产；深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底开工建设，预计2023年投产，年产能将达200万只碳化硅器件；无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地正在建设中，预计2021年底通线，2022年中进入量产。