一款芯片的诞生以及经过的生产环节是非常复杂的。大致来看，分为三部分：芯片设计、加工制造、芯片测试。

芯片成为商品之前，需要通过芯片设计公司完成设计，高通、联发科等都是芯片设计公司，采用EDA工业软件，芯片架构之后完成一款芯片的设计研发。然后将设计好的芯片交给台积电、三星这些芯片制造商，由他们负责代加工，进行实际生产制造。最后交由专业厂家进行芯片的测试。

★芯片测试，设计初期系统级芯片测试。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。芯片要想顺利上市应用，这三大测试缺一不可。

1、性能测试

芯片在生产制造过程中，有无数可能会引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，需要进行测试筛选。

2、功能测试

芯片制作出来后，为了应用不同场景，对它的各项参数、指标、功能都有一定要求，需要测试是否达标。

芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。

那么要实现这些测试，我们具体需要那些手段呢？

★SLT测试

SLT是System Level Test的缩写，SLT测试属于板级或系统级测试，也是通过测试板和测试插座使测试主机到封装后的芯片之间建立电气连接。SLT测试的目的是提高产品板生产良率，减少产品板生产成本。

★可靠性测试

采用开模Socket+探针的结构，精度高，测试稳定，同时大大降低设计、加工成本，降低了使用费用；

根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、PAD尖头、无锡球不同测试。

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