IC测试座的使用场景

我们知道，芯片在生产制造的过程中会经历功能测试，老化测试，最后才能才能成为一个合格的产品。其中，我们主要来讲一讲芯片测试以及测试座。

芯片测试（Chip Test）是极其重要的一环，有缺陷的芯片能发现的越早越好，芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。

1，CP测试chip probing（晶圆测试）指的是，在晶制造之后、封装之前，在未进行划分封装的整片晶圆上通过探针将裸露的芯片管脚和测试机相连，进行的芯片测试步骤。

需要用到的主要测试设备有测试机（IC Tester）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口（Mechanical Interface）。

2，FT测试Final Test，也叫终测FT，是封装后的成品测试，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。其中，测试座能够为芯片长时间的测试过程中保持电源输出的稳定性，确保测试结果的准确性和可靠性。成品测试是对封装后的芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范标准。

FT测试一般分为两个步骤：

1）自动测试设备（ATE），一般为几秒钟，成本较高

2）系统级别测试（SLT）必须项，一般测试时间为几个小时，逻辑较为简单

FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。

FT测试（成品测试）主要使用仪器为测试机tester（ATE）+分选机 handler + socket。

综上所述，测试座在芯片FT测试过程中发挥着关键作用，为电子元器件的老化测试提供稳定的电源输出，确保测试过程的可靠性和准确性。