5878Sop小外型封装始于70年代末，Sop封装的应用范围很广，封装在很多人看来只是停留在字面上的理解，Sop封装最常见，那么Sop，Ssop， Tssop有什么不同呢？
Sop脚位越多体积相对也比较大，从实体芯片来看，不同脚位的体积是有差异的。
Tsop Ssop，都是Sop衍生出来的封装。
Ssop是窄间距小外型封装，Tssop是超薄缩小型封装。
三者的关系，Sop最厚，最薄的是TSSOP。
那么sop 和Ms op有什么不同吗？
简单来说，S op是小封装，S op是更小的封装。
SOP的优势
⑴系统集成度高。单从系统集成度来讲，SOC显然是集成度最高的系统，但sOc对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高
功率模块等不能集成。而sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲，并不比sOc差。
⑵生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计，并可大量采用市场现有的通用集成芯片和模块，有效地降低了成本、设计周期
变短，投放市场较快。
⑶性能优良，可靠性高。SOP减少了各功能部件之间的连接，使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小，同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。
⑷体积小、重量轻、封装密度大。由于采用体积结构，封装内的元器件可嵌人可集成或叠装，向3D方向发展，充分利用了空间，系统体积和重量均大大缩小，有效地提高了封装的密度。此外，SOP的另外一个最大优点是与SOC和SIP的兼容性，即SOC与SIP均可以视为SOP的子系统，一起被集成在同一个封装内。
