封测的类型和流程

　现在有上千种独立的封测类型并且没有统一的系统来识别它们。有些以它们的设计命名（DIP，扁平型，等等），有些以其结构技术命名（塑封，CERDIP，等等），有的按照体积命名，其他的以其应用命名。

芯片的封测技术已经历经好几代的变迁，技术也一代比一代先进，芯片面积与封测面积之比越来越接近，耐温性能越来越好，使用频率越来越高，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得见的变化。

封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作。基本工艺流程包括：硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡打码等工序。

　　一、前段：

　　背面减薄（back grinding）：刚出场的圆镜（wafer）进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，去除胶带。

　　圆镜切割（wafer Saw）：将圆镜粘贴在蓝膜上，再将圆镜切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。

　　光检查：检查是否出现废品

　　芯片粘接（Die Attach）：芯片粘接，银浆固化（防止氧化），引线焊接。

　　二、后段：

　　注塑：防止外部冲击，用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。

　　激光打字：在产品上刻上相应的内容。例如：生产日期、批次等等。

　　高温固化：保护IC内部结构，消除内部应力。

　　去溢料：修剪边角。

　　电镀：提高导电性能，增强可焊接性。

　　切片成型检查废品。

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官网：www.icsocket.net

        工厂地址：深圳市宝安区福永镇稔田工业南路14号

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